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  • 智能发布新款无人机,可拍摄8K影像内容
    9月28号上午,深圳道智能公司推出了无人机新品——EVO II 8K ADVANCED,是首款搭载8K镜头的无人机产品。该产品最早亮相于今年的CES展会上,硬件性能方面与大疆“御”2系列接近,目前尚未公布其售价情况。
    资讯 2020-09-30
  • 公司孟樸:5G+AI创造无限新机遇
    随5G,至万物——这是高公司对5G的愿景和使命。作为新一代无线通信技术,5G将惠及更多人、更多产业、更多城市,赋能万物智能互联;我们也正在更加努力地通过5G等前沿科技,为更多需要帮助的人和地区创造
    厂商动态 2020-09-25
  • 为夏天再降温,富士推出可穿戴空调
    炎热的夏季对于许多人来说堪称折磨,尤其是针对需要在户外工作的上班族,没有空调和风扇简直是酷刑。此前索尼已经发布了可穿戴的空调背心,近期富士也推出了一款支持水冷的可穿戴空调。
    资讯 2020-08-15
  • 20ChinaJoy:高骁龙引领5G时代数字娱乐体验变革
    35年来,高公司不断以先进技术引领移动行业发展,为全球带来最领先的无线技术、移动硬件平台和软件优化,并与领先的终端厂商、游戏内容开发商等合作伙伴密切合作,共筑以强大的技术和创新实力为基础的数字娱乐产业生态链,为更广泛的用户带来顶级技术赋能的极致数字娱乐体验。
    厂商动态 2020-08-03
  • 2020CJ高骁龙再度包馆,极致数字娱乐体验竞速开启
    骁龙游戏狂欢季已经盛大开启,丰富终端品类和技术演示正在2020ChinaJoy上海新国际博览中心E4——高骁龙主题馆现场展出,更有5G线上直播、更富娱乐性的线上互动等新玩法等待全民玩家一起点燃胜利锋芒!
    厂商动态 2020-07-31
  • 放弃高?三星 S21被曝将全系换用猎户座芯片
    2011年,三星就推出了猎户座Exynos芯片,并应用于各大手机上。经过近10年的迭代更新,Exynos已经相当成熟。不过三星在其国行版、美版等旗舰手机上往往不会选择自家的Exynos芯片,而是选择高骁龙平台。
    资讯 2020-07-13
  • 分贝完成3600万美金B+轮融资,“企业钱包”获企业青睐
    2020年3月10日,定位于企业钱包的分贝宣布完成3600万美金的B+轮融资,由Ribbit Capital、斯道资本、Glade Brook Capital领投,BitRock Capital和老股东IDG资本、宜信产业基金、华创资本等跟投。元一资本担任本轮独家融资顾问。
    资讯 2020-03-10
  • 携手三星让5G更快!推出5nm基带骁龙X60
    2月19日消息,著名芯片制造商高公司宣布了下一代产品骁龙X60,三星赢得生产合同。X60不仅是一款5G调制解调器及射频系统,还是全球首个采用5nm工艺的5G基带。它可以进一步提高网速,实现最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。
    资讯 2020-02-19
  • 骁龙865还没到手,下代高5G旗舰芯片就被曝光?
    随着2020年春节的结束,不少手机厂商都纷纷开始推出各自的开年旗舰。同时,高旗下的5G旗舰芯片865就成为了今年Q1季度5G旗舰手机的标配。而最近,知名博主@数码闲聊站就爆料骁龙865的升级之作将在今年第三季度推出。
    资讯 2020-02-17
  • realme 6过印度、新加坡认证,配G90芯片
    近期,realme旗下的新款机型realme 6过了印度BIS和新加坡IMDA的认证,IMDA的认证确认了这款手机的机型。虽然暂无该机型的官方正式消息,但应该在不久之后就将发布。
    资讯 2020-02-13