联想掌上游戏机G02已在速卖通第三方店铺上线，其名称也出现在联想知识库中，增加了产品真实性。该机采用瑞芯微RK3326芯片，配备4.5英寸1024x768全贴合IPS屏幕、1GB RAM和4GB存储

三星Galaxy A27手机现身三星巴西官网，预计近期上市。该机配备6.7英寸FHD+120Hz AMOLED打孔屏，后置三摄（50MP主摄+8MP超广角+2MP微距），搭载高通骁龙6 Gen 3

Face-to-Back和Face-to-Face两种方式，其中F2F信号密度可达14000个/mm²。台积电已在2023年实现9微米间距，2025年缩短至6微米。富士通Monaka处理器成为该技术的

深耕AI超轻薄本领域，华硕灵耀持续追求前沿科技与极致美学的融合，更轻、更强、更AI的科技美学新作——华硕灵耀16 Air 骁龙版惊艳亮相。1.2kg超轻薄机身搭载高通骁龙X2 Elite

近日，在中国信通院、人工智能产业发展联盟AIIA、中国通信标准化协会大数据技术标准推进委员会（CCSA TC601）、中国电子技术标准化研究院及中国科学院《互联网周刊》发布的成果中，浩鲸科技凭借在人工智能与大数据领域的技术深耕及产业落地实践，接连斩获多项行业认可。

随着低空经济作为新质生产力的新兴赛道之一，其发展空间受到广泛关注。加快低空通感基础设施建设，助力低空业务发展显得尤为重要。在这一背景下，低空经济网络规划用什么仿真工具？ 成为通信规划工程师、科研人员及行业决策者经常探讨的问题。

作为华硕与高通携手打造的年度力作，备受瞩目的全新灵耀Air系列和ProArt 创X 2026骁龙版于4月27日抢先亮相“创芯未来”骁龙X2系列平台 新品品鉴沙龙，极致轻薄机身搭载最新骁龙处理器，并

企业采购AI Agent，真正难点往往不在“能不能生成”，而在“结果是否可信、系统是否接得上、过程是否可审计”。中国信通院《智能体技术和应用研究报告(2025年)》已将产业判断推进到“智能体(L3

苹果正推进自研AI服务器芯片Baltra，采用台积电3纳米工艺与芯粒架构，并直接评估三星电机的玻璃基板以提升封装质量。芯片通信由博通负责，三星电机提供玻璃基板替代传统材料，台积电完成封装。此举显示苹果通过垂直整合加强对供应链的控制，玻璃基板在平整度与热稳定性方面优势明显。

双超大核设计显著提升单核性能。OPPO、vivo等品牌下一代旗舰机型有望首发搭载，将与高通骁龙、苹果A系列展开竞争，预计2026年下半年至2027年初相关旗舰手机将密集发布。