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富士通发售配备Xeon的IA服务器新机种
富士通从7月3日起发售配备英特尔Xeon处理器的IA服务器的新机种,包括最多8路系统的高档机型“PRIMERGY 6930”、最多两路系统的中档机型“PRIMERGY 6730”以及
资讯 2003-07-08
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苹果与博通签署超300亿美元协议:在美生产超150亿颗芯片
苹果公司与博通达成一项价值超过300亿美元(约2040亿元人民币)的多年期合作协议。根据协议,博通将为苹果设计并生产定制芯片及无线连接技术,推动在美国本土生产超过150亿颗芯片,并投资15亿美元扩建
资讯 2026-07-09
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6G标准制定如何开展?高通专家:涵盖大量的测试工作
高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民认为,连接能力仍是6G的基础,高通将继续推动超大规模MIMO、信道编码等技术的发展。
厂商动态 2026-06-30
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消息称高通与字节跳动达成 AI ASIC 芯片合作,采购量数百万颗级别
高通与字节跳动达成AI ASIC芯片合作,字节跳动计划采购数百万颗定制芯片。字节跳动旗下豆包等AI产品对推理算力需求巨大,定制ASIC在能效比和成本上优于通用GPU,有助于降低大模型推理成本并提
资讯 2026-05-27
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MWC 2026 | 广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
3月5日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通宣布,将进一步深化其在GNSS(全球导航卫星系统)领域的战略布局。依托在通信领域深厚积淀,广和通推出涵盖多品类定位模组及全套交付包的GNSS解决方案,旨在为两轮车、车载运输、资产追踪等多元应用场景提供更精准、更稳定、更高效的定位支持。
资讯 2026-03-09
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MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用
3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。
资讯 2026-03-06
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华为南京研究所通感一体智慧园区项目入选世界无线局域网应用发展联盟优秀案例
体验了智能会议室、关怀巡检、智能资产盘点、AI导航等创新实践。华为南京研究所AI通感一体智慧园区(以下简称“AI数智南研”)项目入选世界无线局域网应用发展联盟(WAA)WLAN通感一体优秀案例。
资讯 2025-12-03
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Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604 实现±1.5°C系统测量精度
在化工与食品加工、制造过程控制、医疗与暖通设备,乃至冷藏、低温及其他精密控温环境等在线生产应用中,高精度四通道温度测量至关重要。
资讯 2025-10-14
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高通推出骁龙8 Elite Gen 5芯片 碾压三星S25 Ultra还带 AI 秒修图
在推出最新笔记本级 ARM 架构 SoC(系统级芯片)—— 骁龙 X2 Elite 系列的同时,高通也正式发布了其最新旗舰移动 SoC——骁龙 8 Elite Gen 5。此次骁龙 8 Elite
资讯 2025-09-25
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喜迎国庆,畅游澳门:澳门通携手华为发布鸿蒙版MPay,多重福利助力智慧出行
在科技与金融加速融合的时代浪潮下,澳门通集团控股有限公司(以下简称 “澳门通”)与华为服务(香港)有限公司(以下简称“华为”)的合作再结硕果。
资讯 2025-09-17