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  • 动力首款具身智能人形机器人天鹤C1发布
    软硬一体具身智能人形机器人是未来智能产业的重大机遇,大模型智能体应用在千行百业深入广泛推进,世界模型、具身智能也正加快从实验室走向场景应用和商业落地。软动力聚焦人形机器人场景应用持续投入研发,包括
    资讯 2025-01-17
  • 积极助推企业数字化转型,悠易科技收到信院感谢信
    近日,悠易科技收到中国信息通信研究院(以下简称“中国信院”)的感谢信,信中对悠易科技积极支持信院牵头的“铸基计划——高质量数字化转型推进行动”并在新技术研究、标准建设、课题共创、专家智库等多项工作中的专业支撑给予了高度肯定和感谢,并展望了双方在2025年深化合作的愿景。
    资讯 2025-01-02
  • 专家:持续推进5G-A标准演进,为6G提供技术基础
    明年确定,再之后的标准版本就会演进为6G标准。实际上6G的前期研发早已在进行中,高公司高级资深工程师Miguel Griot近期在一次访谈中透露,高正致力于在6G中对5G继续加以改进,以支持更多用例和场景连接,比如物联网、无人机、汽车等。
    资讯 2024-10-30
  • 如何将5G示范项目推广到更广范围,高孟樸:需要各方共同探索和努力
    在2024中国国际服务贸易交易会“数字贸易发展趋势和前沿论坛”上,高公司中国区董事长孟樸在演讲中分享,高公司在多个行业中探索了5G和AI的实际应用,展示了5G+AI技术在医疗、工业等众多领域的应用潜力。
    资讯 2024-09-14
  • 2024年全球逐马计划首站乐跑圆满收官 北京移动助力用户健康完赛
    随着6月5日中国移动携手中国田径协会共同发布2024“全球·逐马计划”,新一年度全球·逐马计划正式官宣。
    资讯 2024-06-11
  • 技术IPO 内外兼修,培养引进高素质技术人才
    随着科技的不断进步和市场竞争的日益激烈,高素质技术人才已成为企业发展的重要驱动力。为了更好地应对这一挑战,正在IPO排队的深圳市科技术股份有限公司(以下简称:科技术)
    资讯 2024-01-17
  • 骁龙平台赋能更多行业,高专家:5G+AI助推汽车产业进步
    今年是高第六次参加进博会,这次高参展规模进一步扩大,同时在国家会展中心4号馆和3号馆设展,带来超过60位合作伙伴的超过90项展示。其中最大的一件展品,是来自高合的HiPhi Y汽车。
    资讯 2023-11-12
  • 畅捷T+Cloud功能上新,产品理念全新升级!
    9月21日,一场主题为“打造智能高效企业”的畅捷T+Cloud秋季新品发布会在线上盛大举行。此次发布会,标志着畅捷在助力小微企业实现智能化、高效化运营的道路上又迈出了重要一步。
    资讯 2023-09-25
  • 孟樸谈四次参加服贸会变化:5G贯穿始终
    此前2023年中国国际服务贸易交易会中,高公司中国区董事长孟樸接受媒体专访时表示:高公司连续四年参加服贸会,这四年的主题都是与5G技术相关。
    资讯 2023-09-08
  • 动力:发布2款大模型创新产品,均已接入文心一言
    9月5日,在2023百度云智大会,基于千帆平台,软动力发布两大创新产品。在行业研发大模型方面,软动力推出了AI软件工程平台(AISE),并与百度智能云Comate代码助手深度融合;面向招聘领域,发
    资讯 2023-09-06