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慧博云通成功中标中国移动终端公司研发服务项目
近日,慧博云通成功中标“中国移动通信集团终端有限公司(技术部、品质服务部、产品中心、研发中心)2024年-2025年研发服务项目采购包2”,成为该采购项目的第一中选候选人,中选份额高达70%。此次
资讯 2024-08-28
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华为云携手软通动力,助力朗坤集团打造龙岗“生物智造”标杆示范
7月3日,华为云与深圳市朗坤环境集团股份有限公司(以下简称“朗坤集团”)、软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)签署全面合作框架协议,三方将在流程管理咨询、数字孪生工厂、合成生物学研发平台和有机固废数据治理等方面展开全方位合作,为深圳龙岗打造生物智造产业的高质量范本。
资讯 2024-07-04
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国通星驿数字商业战略重磅发布 携手生态合作伙伴共创数字商业
4月23日,“开放共创数字商业”—2024年国通星驿生态合作伙伴大会在福州隆重举行。国通星驿董事长陈艺先生、总经理林坚先生携管理团队,与中国银联及平安银行、
资讯 2024-04-24
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加速布局智能制造 三菱电机与中国信通院共建重庆智能制造科创中心
2024年3月11日,由中国信息通信研究院西部分院(以下简称“中国信通院西部分院”)牵头,联合三菱电机(中国)有限公司(以下简称“三菱电机”)与信通院工业互联网创新中心(重庆)有限公司共同设立的
资讯 2024-03-19
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AI Hub领衔 高通这一系列操作为其合作伙伴带来了更多可能
通过持续不断地技术创新,高通又一次引领未来通信技术的发展方向。高性能的端侧AI芯片,更先进的通信芯片,以及不断优化的AI大模型以及AI Hub,为不同设备的高性能运算提供更好的助力。可以预见,包括
评测 2024-02-29
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博通集成BK7235正式合入OpenHarmony社区主干
近日,由博通集成(上海)股份有限公司(以下简称:博通集成)推出的基于BK7235系列高性能MCU通用开发板代码已正式合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。至此,共有15家芯片厂商共22款芯片型号完成开源,合入OpenHarmony主干。
资讯 2022-11-28
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高通孟樸:5G成为各行各业数字化转型的核心技术要素
在7月28日举行的“2022全球数字经济大会-5G创新峰会”中,高通公司中国区董事长孟樸以“持续投入,创新合作,推动5G赋能数字经济高质量发展”为主题发表讲话,介绍高通在5G助力数字化转型方面的洞察与实践。
资讯 2022-07-29
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明朝万达数据分类分级通过中国信通院数据安全能力评测
近日,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)公布数据安全产品能力验证计划第五期通过名单,明朝万达Chinasec(安元)智能数据治理平台获得了数据安全产品检验证书。该证书是中国信通院数据安全产品检验最高级别的认证。
资讯 2022-06-29
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西安“一码通”真相
这些问题,可能让我们不止步于问责西安“一码通”,我们也许可以“一码通”的两次密集崩溃中吸取更深刻教训。
厂商动态 2022-01-11
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华为云联合软通动力 推出业界首个端云协同RPA方案
12月30日,以“智变·质变 广东·进而有为”为主题的华为云广东生态伙伴峰会在珠海举行。会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称“软通动力”)与华为云计算技术有限公司(以下简称“华为云”)举行了合作签约仪式。
厂商动态 2021-12-31