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  • 发布QC 3.0+,充电功率最高可达60W
    目前,高的Quick Charge快充标准已经推进到升级到了QC4.0+,不过仅支持骁龙865这样的旗舰处理器,中端处理器仍停留在QC2.0/3.0时代。所以,高最近在QC3.0的基础上进行升级推出了QC3.0+,为中端定位的手机提供更好的充电效率。
    资讯 2020-05-03
  • OPPO将在年前首发高双模5G手机
    10月16日,OPPO 首席5G科学家唐海出席高5G峰会,在5G专题论坛会上,唐海表示,OPPO将在年底前首发全球搭载高双模5G芯片的手机,该5G手机将同时支持SA和NSA。在当前,5G手机有待进一步普及,OPPO希望能够通过新一代双模5G产品更好的满足当下的消费者,推进5G在全球的普及。
    资讯 2019-10-16
  • 公开ISP技术细节 最高支持192MP像素相机传感器
    据GSM3月10日报道,高放出了ISP的相关技术,通过xda的程序员们的发现,高多组芯片支持192MP像素(1.92亿像素)的镜头。这些芯片组包括骁龙855,845,710,675和670。
    资讯 2019-03-10
  • 支持全频段/频谱 高推出骁龙X55调制解调器
    北京时间2018年2月29日,高正式宣布推出全球最先进的商用多模调制解调器-骁龙X55,旨在加速全球5G部署的步伐。自上世纪90年代后期,高就已经对毫米波、MIMO、射频等基础科技进行探索。经过三十余年的不懈努力,如今,5G已经不再是纸上谈兵,而是真实地成为看得见摸得着的基础科技。
    资讯 2019-02-19
  • 中译语“NexMagic再 奇迹”年度峰会召开
    成立五年,中译语通科技股份有限公司(以下简称中译语)自主研发了覆盖机器翻译、语音识别、图像识别、语义搜索、知识图谱、大数据分析、大数据可视化等领域的先进技术,以精准、快速、可视和定制的服务实现跨越
    资讯 2017-12-25
  • 架构革新 高正式发布骁龙845移动平台
    正式发布了骁龙845移动平台。按照高的说法,骁龙845正与合作伙伴进行测试,首款消费级商用产品将在明年早些时候和大家见面。这个节点和目前唯一一款确认搭载骁龙845的小米7布点一致,其中的暗示相信不言自明。
    资讯 2017-12-07
  • 2017 数博会:软动力“硬菜”吸睛!
    近日,在贵阳举办的2017中国国际大数据产业博览会(简称:数博会)上,软动力信息技术(集团)有限公司(简称:软动力)的展台着实有点“火”。
    评论 2017-05-28
  • 曝光新处理器型号 或为625升级版
    去年高发布的骁龙625主打低功耗,同时得益于优秀的能效,该款处理器从去年下半年开始就被广泛的用在不少中端安卓手机当中,目前炒的比较火热的千元旗舰红米Note 4X也采用了该款处理器,对于这款饱受欢迎的处理器,消息称高也为其准备了升级版,将于今年晚些时候发布。
    资讯 2017-02-14
  • 富士携手上海仪电开启数字化新时代
    富士株式会社与上海仪电(集团)有限公司今日在上海签署了战略合作协议,双方将围绕“智能制造”、“智慧城市”等领域展开全面深入的合作,携手搭建产业升级创新平台,推动各行各业的数字化转型。富士总裁田中
    资讯 2017-02-10
  • 社推出2017新闻公关月历 292个热点全收录
    - 连续第四年推出新闻公关月历 正版品质最全收录- PC线上版实时更新 手机自适应浏览收藏- 日韩、香港、泰国十几个亚太国家与地区的月历已同步上线北京2016年12月19日电 /美
    厂商动态 2016-12-20