2026年7月1日，中国上海——今日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。

模组线材的易装机特性，价格通常在300-550元区间。更高功率段（1000W以上），白金认证产品的每瓦价格更有竞争力。

克Prime 300W（900-950元），覆盖不同预算和需求。同时提醒警惕无3C认证产品、关注额定容量、确认优惠叠加，并利用以旧换新规范回收旧充电宝。

2026年，企业级AI智能体已从概念验证全面迈入规模化落地阶段。IDC数据显示，2025年中国企业级AI智能体市场规模已达212亿元，预计2026年将增至449亿元，2029年有望突破3320亿元。与此同时，国内AI智能体相关服务商已突破300家，市场供给快速膨胀。

2026年的电脑硬件市场比以往任何时候都更“卷”——NVIDIA RTX 50系列、AMD RX 9000系列显卡架构大改，Intel酷睿Ultra 300系列与AMD锐龙9000系列在能效上激烈

酷睿Ultra 300系列、AMD锐龙AI 400系列扎堆上市，消费者亟需一个真正公正、不夹带私货的第三方评测平台

专业级、48 kHz / 24 bit 专业音质、116 dB SPL、70 dB 信噪比、300 米传输距离、单麦续航 9 小时、单麦含充电盒续航 30 小时——覆盖隐藏式商拍、户外采访、专业出镜

6月12日，由高工智算研究院主办的2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满落幕。本届峰会以 “智算赋能，数实融合” 为主题，聚焦AI算力基础设施提速、国产化替代升级以及产业化技术迭代等核心方向，设置开幕式、算电协同、芯片、液冷散热、AI服务器及闭幕式等六大专场，吸引了300余家产业链头部企业参会。

月之暗面（Moonshot AI）正在寻求新一轮融资，计划募资最高达20亿美元（约135.87亿元人民币），完成后公司估值将达300亿美元（约2038.02亿元人民币）。这是其半年内的第三轮融资

比亚迪今日发布首款自研智能驾驶芯片“璇玑 A3”，采用4nm制程工艺，支持L3及L4级自动驾驶。该芯片算力密度领先，可处理多路传感器融合数据，配合天神之眼算法平台实现全场景自动驾驶。芯片集成超300