2026年3月24日，三星Galaxy S26系列媒体体验沙龙活动在沈阳举行，三星第三代AI旗舰Galaxy S26系列与智能耳机新品Galaxy Buds4系列共同亮相。凭借在屏幕防窥黑科技

快节奏时代，为全能应对日常学习、办公、游戏等多元用机场景需要，全新华硕无畏Pro16 2026升级性能、散热、屏幕、续航等硬件配置，搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7处理器358H，以至高180

对于商务精英与创意工作者而言，优秀的移动生产力工具是高性能与交互体验的双向奔赴。华硕灵耀14 双屏 2026正是这样一台“芯力拉满、体验无界”的旗舰AI PC，搭载的第三代英特尔酷睿Ultra X9

全新的英特尔第三代酷睿Ultra处理器在性能表现上着实非常惊人，配合上18A的制程工艺，再次领跑整个行业，尤其是GPU方面的性能令人印象深刻，用户可以在轻薄本上常玩3A大作。

全新华硕灵耀14 Air 2026今日于京东商城正式开售。华硕灵耀14 Air 2026采用创新高科技陶瓷铝材质轻薄机身，兼具便携、质感、性能与AI，配备第三代英特尔酷睿Ultra 7处理器、“小硕

新年启程，无论是职场人切换回高效办公模式，还是学生党迎接新学期学习创作挑战，一台性能强悍、适配多场景的笔记本电脑是必备利器。华硕无畏Pro16 2026以第三代英特尔酷睿Ultra X7处理器为核心

7月15日，荣耀举行X70新品发布会，正式发布“硬核之王”荣耀X70，首发荣耀防弹衣架构、IP69K工业级防水和8300mAh第三代青海湖电池，在抗摔、防水、续航三大维度上实现全面升级，成功打造行业“耐用铁三角”，为用户提供更可靠的极致用机体验。

2025年7月15日，荣耀举行X70新品发布会，正式发布“硬核之王”荣耀X70，首发荣耀防弹衣架构、IP69K工业级防水和8300mAh第三代青海湖电池，在抗摔、防水、续航三大维度上实现全面升级，成功打造行业“耐用铁三角”，为用户提供更可靠的极致用机体验。

为深化产业链协同创新，SEMI-e 2025立足行业前沿，着力打造宽禁带半导体及功率器件主题专区。该主题专区将综合呈现第三代半导体、第四代半导体、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等核心产品与解决方案，为参展商与专业卖家提供技术交流与采购对接的高效平台。

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