LG G5创新地模块化设计吸引了不少人的目光，不过LG G5国行版可谓历经坎坷，原定于4月5日为LG G5召开国内发布会的LG后将国内发布会日期调整至4月11日。昨天晚上LG官方微博发表声明称“原定

2012年7与18日松下正式发布G系列新单电G5，这款小巧的M4/3单电不仅外观类似单反，并且还内置了144万像素的电子取景器，因此主要面向业余摄影爱好者。在这款M4/3单电G5正式上市前，感兴趣的朋友不妨通过评测来了解一下“它”是否符合你的口味~

在2月底刚落幕的MWC上，LG发布了之前预热已久的LG G5，可拆卸模块的创新设计赚足了眼球，另外LG G5也亮相在上周上海举办的家博展上，不过目前该机国行版尚未发布，现在我们在工信部发现LG G5已经获得入网许可，同时配置信息也已曝光，这也意味着国行版LG G5很快将会登陆。

宾果长期专注于音频产品的研发，G5作为一款专业游戏耳机，不仅仅是外观的专业噱头，音效更是G5作为游戏耳机的强项。首先G5采用了50毫米超大尺寸发音单体，大尺寸单元带来澎湃低音和开阔声场，把游戏中的每个场景每种音效逼真呈现。笔者从市场了解到，宾果 G5售价仅为188元，感兴趣的朋友不妨关注下!

日前，全球领先的Linux操作系统厂商SUSE发布了增强功能，正式支持华为KunLun开放架构小型机CPU和内存热插拔技术。经过双方五百余天的联合攻关，此项业界唯一的RAS（可靠性）2.0技术得以在

RAID经过长时间的发展，很多用户都很了解热插拔RAID内存了，这里我发表一下个人理解，和大家讨论讨论。HP热插拔RAID内存可以为长时间不间断运行的应用程序提供极高的实用性、灵活性和容错能力。即使是内存设备彻底地发生故障，内存仍然可以正常工作。

热插拔技术对于广大用户而言，早已不是什么新鲜事物，从最爱坏的SCSI硬盘开始，热插拔这个创造性的技术革命设想，就已经开始被广泛应用于服务器、PC、存储等硬件产品的设计和研发之中。

热插拔（hotplugging或Hot Swap）功能就是允许用户在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件，从而提高了系统对灾难的及时恢复能力、扩展性和灵活性等，例如

游戏悍将 白鲨拥有CPU底座散热器设计，这样可以不拆卸主板随时更换散热器，能够为玩家在游戏平台上提供最佳的散热效果。其设计很独到，方便用户拆装硬件，特别值得一提的是还支持热插拔，目前该机箱报价399元，要装机的朋友不要错过了。

春节前，惠普公司今日发布了三款EliteBook 笔记本新品，分别为EliteBook 830 G5、840 G5和850 G5，新品最大的特点是为了保护用户隐私加装了网络摄像头盖。此次更新的800 G5系列主打商务市场，外观方面，机身采用了全铝金属材质，屏幕则使用了窄边框设计。