4月10日，灵初智能正式发布新一代具身大模型Psi-R2与Psi-W0，并宣布开源首批1000小时人类手部操作全模态数据集。

4月3日，全球知名大模型盲测榜单LMArena旗下聚焦AI编程能力的Code Arena公布新一期排名，阿里巴巴最新一代大语言模型Qwen 3.6-Plus登上全球榜单第二，超越OpenAI、Google、xAI等国际巨头，成为该榜单上排名最高的中国大模型。

OPPO发布第二代丹霞色彩还原镜头技术，核心升级包括：将光谱采样通道提升至24个，配合第二代分区算法，可自适应区分环境色与物体固有色，精准还原黄金等物品的金属光泽；功耗较上一代降低80%，支持动态

多项车载显示前沿成果重磅亮相，凭借柔性形态革新与多模态感知突破两大核心优势，为车企智能座舱创新提供硬核支撑，加速引领下一代座舱交互变革。

【IT168原创新闻】据报道，英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，核心规格直接腰斩，产业链对此高度关注。

耀 14 Air 酷睿版 2026，分别依托不同的硬件调校策略，展现了对新一代酷睿处理器潜力的差异化探索。联想小新 Pro16 GT AI 元启版侧重于算力释放与场景适配的深度融合；华硕无畏

新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备

Arm 今日正式发布 Arm AGI CPU，该产品是基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。

架构、超丝滑方舟引擎以及创新HyperSpace Memory超空间内存技术，旗舰性能再突破，整机性能较上一代提升45% 。

OPPO于2026年3月17日发布折叠旗舰Find N6，凭借新一代钛合金天穹铰链与天穹记忆玻璃两大黑科技，有效解决了折叠屏折痕问题，成为全球首款通过德国莱茵TÜV无感折痕认证的“全球最平整折叠手机