随着苹果发布会邀请函的曝光，出现在发布日期下的数字“5”倒影，似乎暗示下一代iPhone最终可能会以iPhone5的名义登场。不过，这或许苹果的故弄玄虚，也可能是人们一厢情愿的遐想。来自国外网站最新曝光的信息显示，下一代iPhone最终的正式名称可能将是new iPhone。

ThinkServer TS430采用英特尔全新一代四核处理器，相对上一代平台性能提升明显，扩展性强，针对成长型企业高端用户设计，整体配置主流。喜欢这款服务器的朋友可以与以下商家联系，购买前提及IT168将会有更多优惠!

华为即将在9月的HCC大会上发布其全新一代的高端存储系列。我们也有理由去期待华为新一代的高端存储系统能够打破当前的垄断格局。在存储领域经过数年的洗礼和积累后，华为的存储阵列在国内已经赢得了极佳的口碑，并且在海外运营商和行业市场上也收获颇丰。

作为AMD新一代中端主流级产品，AMD HD7750以其卓越的性能，超低的功耗，相比AMD上一代同级别产品有了大幅度提升性能，受到主流游戏玩家的青睐。

目前Intel的CPU处于新旧交替阶段，一方面是上一代SNB架构的处理器不断退市，另一方面则是新品不断，中高端桌面市场上i7、i5已经升级到了Ivy Bridge架构，9月份还会迎来新一代i3、Celeron G以及Pentium G系列。

随着下一代iPhone主板图片的曝光(如果是真的的话)，之前网络中各种iPhone零部件以及连接线就可以找到他们应该连接的部位了，下面的图片，就将主板各个位置的接口与之前曝光过的零部件以及连线对应位置。至于下一代iPhone采用的SIM卡规格是否会发生转变仍然不能完全确定。

今年的China Joy大会有很多硬件厂商携旗下拳头产品亮相，不论是外观还是性能都足够吸引眼球。在这中间，华硕ROG玩家国度展台上一款个性化小板颇为抢眼，它就是最新一代的Maximus V Gene主板，相较上一代产品，融入了更多创新元素和技术特性。

S2700系列企业网交换机是华为公司推出的新一代绿色节能的以太网智能百兆接入交换机，它基于新一代交换技术和华为VRP软件平台，针对企业客户的各种应用场景，提供简单便利的安装维护手段。

苹果下一代iPhone有着超高的关注度和人气，所以自然也成了媒体热炒的对象。除了网络上曝光的各种配件和传闻之外，这款手机将在何时批量生产似乎也成了各家媒体报道的热点。日前，针对《华尔街日报》和日本网站macotakara报道的下一代iPhone将于今年夏季量产的消息

据金融时报报道，欧洲的运营商已经开始nano-SIM卡，这么做的原因是苹果下一代iPhone很有可能使用nano-SIM设计。今年6月，苹果提出的nano-SIM卡标准通过了欧洲电信标准协会(ETSI)的审核。很多运营商认为下一代iPhone将使用nano-SIM