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接触神秘的索爱 T610（外观篇）
索尼爱立信T610绝对是新一代的移动电话，受到了大家的广泛关注，现在终于有机会了解一下这款全新的移动电话，请锁定我们下面的内容，将为大家带来全面的介绍和火热的评测！
导购 2003-03-12
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Probe评价各种边缘路由器的经济效益
新一代城市宽频与光纤网络设备的领导供货商力博通讯Redback Networks(NASDAQ: RBAK)今天宣布了联同美国新泽西州Cedar Knolls的分析研究机构Probe
资讯 2002-06-12
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满血2nm看蓝厂 vivo X500系列将全球首发天玑9600系列旗舰芯
9月15日，联发科技正式发布新一代旗舰移动平台天玑 9600 Pro。这是联发科技首颗、也是安卓阵营首颗商用落地的 2nm 手机芯片，集成330亿+晶体管，以「AI 原生架构」重做整颗 SoC 的算力底座。
资讯 2026-09-15
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光博会全球首发无掩膜可编程光刻机 光联芯科盛大展出光互连全矩阵产品
、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、先进光电封装等进行了全栈技术与产品布局，致力于为下一代超大规模AI集群构建起高带宽、高密度、低延迟的“电算光连”底座。
厂商动态 2026-09-10
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骁龙新品即将到来：一次发布两颗旗舰，高通在下一盘什么棋？
今年的骁龙峰会即将到来，骁龙新品旗舰的热度已提前拉满。往年新品发布前，大家最关心的是下一代骁龙芯片旗舰芯片到底有多强，今年就不一样了，除了关心有多强之外，还格外关注高通要发两颗旗舰的消息。
厂商动态 2026-09-09
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2026年兼顾轻薄与游戏性能的手机实测对比
文章摘要：随着手游性能需求提升，传统游戏手机厚重（厚度超9mm、重量超250g）成痛点，用户倾向选购兼具轻薄与满配性能的产品。本文实测拯救者Y70新一代：机身8.29mm、重227.6g，搭配
厂商动态 2026-09-09
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骁龙峰会在即，全新双旗舰平台CPU和GPU的消息都在这了
骁龙峰会进入倒计时，高通官方在过去两周内密集释放了新一代旗舰移动平台的核心信息。8月19日确认双芯片策略，8月25日详解CPU技术，9月2日又放出GPU前瞻。在CPU和GPU两篇官方博客之后，关于这颗芯片的轮廓已经越来越清晰。
厂商动态 2026-09-08
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骁龙峰会在即，高通官方放猛料：Oryon CPU率先解密
骁龙峰会临近，高通近期在官方博客上释放了新一代旗舰芯片的相关信息。从目前高通已经放出的官方物料来看，我们可以提前了解到哪些确定的突破？首先就是CPU层面，这次超5GHz主频，以及一套颠覆性的缓存管理方案让人惊喜。
厂商动态 2026-08-31
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小米发布大模型驱动人形机器人「花艺师」：66自由度具身智能首秀
小米于2026年8月20日在世界机器人博览会发布新一代大模型驱动人形机器人，以「花艺师」身份首次亮相。该机器人身高1.70米，重66公斤，全身66个自由度，其中手部占33个。其动作由大模型实时驱动
资讯 2026-08-20
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关于新手机屏幕发红：你关心的问题都在这里
新手机屏幕偏红并非故障，而是2026年新一代高色域屏幕（符合BT.2020标准）的正常特性。这类屏幕优化了发光光谱，提升630-670nm长波红光占比，以改善眼部健康。人眼对这部分红光感知弱，日常
厂商动态 2026-08-20