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2026 轻薄本品牌深度解析：三代酷睿 Ultra 如何终结“性能与散热”的死循环？
耀 14 Air 酷睿版 2026，分别依托不同的硬件调校策略，展现了对新一代酷睿处理器潜力的差异化探索。联想小新 Pro16 GT AI 元启版侧重于算力释放与场景适配的深度融合；华硕无畏
资讯 2026-03-25
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中微公司四款新品同步发布 以深度创新加速平台化发展
新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备
资讯 2026-03-25
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Arm AGI CPU重磅发布：构筑代理式AI云时代的芯片基石
Arm 今日正式发布 Arm AGI CPU，该产品是基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。
资讯 2026-03-25
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首发主动散热技术及方舟内存引擎 HUAWEI Mate 80 Pro Max 风驰版重构旗舰体验
架构、超丝滑方舟引擎以及创新HyperSpace Memory超空间内存技术，旗舰性能再突破，整机性能较上一代提升45% 。
资讯 2026-03-23
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OPPO Find N6：以黑科技铸就全球最平整折叠屏，颜值与耐用双突破
OPPO于2026年3月17日发布折叠旗舰Find N6，凭借新一代钛合金天穹铰链与天穹记忆玻璃两大黑科技，有效解决了折叠屏折痕问题，成为全球首款通过德国莱茵TÜV无感折痕认证的“全球最平整折叠手机
资讯 2026-03-18
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无感折痕，久用平整，全新OPPO Find N6开启折叠屏无感折痕新世代
2026年3月17日，OPPO正式发布折叠旗舰Find N6。该产品通过“新一代钛合金天穹铰链”与“天穹记忆玻璃”两大核心技术，有效解决了折叠屏长期使用后折痕加深的行业难题，并获得德国莱茵TÜV
资讯 2026-03-17
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打工人危！GPT-5.4 首次原生操控电脑，这根本不是AI，是数字打工人啊！
北京时间3月6日凌晨，OpenAI正式发布了下一代旗舰模型——GPT-5.4。这次不再是挤牙膏式的微调，而是一次真正的“代际跨越”。面对谷歌Gemini 3.1 Pro和Anthropic
评论 2026-03-07
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思博伦通信以行业首创解决方案弥合外场测试与实验室PNT测试之间的鸿沟
英国佩恩顿——2026年3月5日—— 思博伦通信 （现已加入是德科技，是下一代设备和网络测试与保障解决方案的领先供应商）今日宣布推出SimXTRACT，这是一款全球导航卫星系统（GNSS）测试
资讯 2026-03-06
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第五代骁龙8至尊版在MWC 2026期间斩获GTI创新技术突破奖，引领个人AI时代移动创新
2026展台，高通技术公司也展示了多款基于第五代骁龙8至尊版智能手机带来的先进连接与AI应用场景，全面呈现了在先进连接、计算和终端侧智能驱动下，下一代智能手机移动体验的创新蓝图。
厂商动态 2026-03-04
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MWC2026丨TCL华星以Super Pixel超级像素与印刷OLED点亮移动终端AI时代
[西班牙，巴塞罗那，2026年3月2日]2026世界移动通信大会（MWC2026）在巴塞罗那国际会展中心举行，TCL华星携面向AI Phone、AI PC等新一代智能终端的多项前沿显示技术与应用方案
厂商动态 2026-03-03