三星半导体最近宣布了一项新的三维芯片封装技术，可以在小空间内封装更多的内存。这项技术通过在内存模块上加装一个“直通硅”（through silicon）把多个层叠的内存模块连接了起来，三星称之为“晶片级堆叠工艺”（WSP）

产品优点： 兼容众多刻录格式 支持5X DVD-RAM格式文件刻录和读取 高速的IEEE1394和USB2.0双接口设计

网络安全技术发展至今仍限于被动应用的境地，在防范黑客、病毒等网络威胁方面，传统的网络安全技术只能由单一设备完成。但是，当网络中出现受病毒感染或黑客入侵的傀儡电脑时，这样的设备很难有效阻挡危害的大规模扩散。针对此种情况，国际著名网络设备和解决方案提供商DLink推出区域联防机制，并将其应用在新一代的安全产