-
手机芯片大“黑盒”亟需IC解密来扫雷
据高通周一透露，中国国家发改委启动了对公司的反垄断调查。分析认为，目前手机芯片很大程度上仍是个大“黑盒”。继拼完小屏拼大屏后，智能手机的应用功能更加多样化，高端芯片的使用量也大大增加。由于我国高端
厂商动态 2013-12-17
-
竞争加剧 芯片解密市场寻求差异化
在国内芯片解密技术越来越精进，国外的ARM、英特尔、德州仪器、飞思卡尔等热门芯片生产技术越来越容易取得的情况下，芯片解密及代工厂商如何才能求同存异，彰显自身价值，已成为近百年来“愁肠百结”而又
厂商动态 2013-09-03
-
苹果2014年或将采用台积电20nm工艺芯片
台积电(TSMC)的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工 芯片。对苹果来说，由三星向台积电的芯片
资讯 2013-01-23
-
俄罗斯公司为ARM芯片开发X86软件模拟器
据国外媒体报道，ARM架构芯片无处不在。多家公司在利用超低能耗的ARM架构芯片生产服务器，希望将英特尔赶下服务器芯片之王的宝座。Cavium和Calxeda等公司希望，在能耗低得多的情况下有朝一日ARM芯片在速度上能与英特尔芯片相媲美。
资讯 2012-10-08
-
TD-LTE测试芯片陷争议：单模被指无市场
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际，由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多，进入最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值，不少芯片厂商要求入场参与，理由是多模LTE/3G芯片符合实际市场需求，而现有测试芯片是单模的。
资讯 2011-08-24
-
NVIDIA新品：单芯片集成南北桥和显卡！
根据nVIDIA最新的芯片组发展蓝图，代号为MCP61的芯片将成为支持AM2处理器的整合图形芯片组。不同于现在的nForce430和nForce410，这是两款南北桥分离的芯片组，MCP61将是一款单芯片解决方案。
资讯 2006-04-18
-
改用NF4 SLI芯片组 昂达PN4D升级还降价
对于Inte平台来说，一直以来都是以采用Intel自家芯片组的主板为主，而到了现在激烈竞争的板卡市场，为了更加吸引用户选择Intel平台，Intel近年来大大增加了对第三方芯片组厂商的授权开放，并且
行情 2006-04-07
-
主板芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错
资讯 2005-07-18
-
高端手机市场份额增势强劲，联发科演绎稳坐全球芯片第一后的新故事
联发科可谓是将自己焊牢在了全球手机芯片市场第一厂商的位置。知名市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片
资讯 2022-11-07
-
Tesla和AMD合作，研发无人驾驶AI芯片？
去年，Tesla悄悄地聘请了世界上最好的芯片设计师之一吉姆·凯勒(Jim Keller)。他帮助苹果创建了自己的移动处理器，并带动了一些重要的AMD芯片的开发。在埃隆·马斯克(Elon
资讯 2017-09-21