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华米发布黄山2号自研芯片，Q4季度量产
6月15号下午，华米科技正式发布了黄山2号自研芯片，这是华米带来的新一代可穿戴设备智能芯片，也是目前最优秀的可穿戴芯片之一。相比于X86架构和ARM架构芯片，黄山2号芯片具有更高的运算效率以及超低使用功耗。目前该芯片已流片成功，将于第四季度量产。
资讯 2020-06-16
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TD终端核心芯片获重要突破 支持HSDPA明年商用
上海鼎芯半导体宣布推出“全球首颗CMOS单芯片TDSCDMA射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。此前在TDSCDMA射频终端芯片方面除了个别国外厂商外
资讯 2006-10-30
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Intel新型服务器芯片组15个月销量突破百万
记者日前从英特尔获悉，截止到 6月18日， 他们2002年初推出新一代服务器与工作站专用芯片组，已经在这15个月内创下100万颗企业运算芯片组的销售量。此系列的芯片组主要支持Intel Xeon
资讯 2003-06-19
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英特尔赛扬奔腾芯片改用凌动处理器架构
英特尔即将推出的Bay Trail凌动平板电脑处理器芯片还可以用于配置英特尔赛扬和奔腾芯片的入门级笔记本电脑、台式电脑和一体机。根据PC World报道，英特尔发言人昨日表示，除了平板电脑芯片之外
厂商动态 2013-06-07
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Intel旗下二代和三代芯片将整合USB 3.0
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合
资讯 2012-04-10
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性能的躯干 不要小瞧本本的芯片组
在购买笔记本电脑的时候，很多人都只注意ＣＰＵ主频、内存大小、硬盘容量、显卡型号甚至外壳的材质，却往往忽略了笔记本采用的芯片组。其实芯片组是决定笔记本性能最重要的的部件之一，而且芯片组是无法升级的
导购 2004-07-28
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首次搭载自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，OPPO Find X5系列正式发布
今日OPPO今日正式发布全新一代旗舰Find X5系列，包括Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版以及Find X5。Find X5 Pro首次搭载OPPO自研NPU芯片——马里亚纳
厂商动态 2022-02-24
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最强5G中端芯片之争 谁才是真正的智能“带货王”
现在基本进入高端5G芯片时代，然而中端5G芯片也开始陆续发布。5G芯片份额之争，谁能从谁口中抢走芯片份额谁就能站到最后，5G时代的到来也加大了各家芯片厂商之争。 如今各大品牌旗下的旗舰机型几乎都已
评测 2020-05-25
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三星Exynos980入场 5G芯片格局重大转折
在5G发展初期，5G的双模基带芯片成熟度还不太成熟，除了华为推出了双模基带，高通、MTK的双模芯片要2020年才能上市。而上月，三星推出了5G双模芯片Exynos980，同时支持独立组网（SA）和
资讯 2019-10-16
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金士顿成为全球十大半导体芯片买家之一
2019年9月2日北京讯，全球存储领袖金士顿近日宣布，根据Gartner公司的研究数据，金士顿已成为全球十大半导体芯片买家之一。Gartner研究了芯片行业的市场总量，包括PC、数据中心、智能手机
厂商动态 2019-09-02