NVIDIA已经不止一次抱怨过TSMC 28nm工艺问题，认为后者的工艺进展不畅导致NVIDIA的GPU发布一再延期，看起来这些抱怨相当轻微，但是实际上NVIDIA对TSMC绝对是“怨之深也、恨之切也”，私下的抱怨相当强烈，顺带着也批判了TSMC未来的20nm工艺

鉴于台湾TSMC现阶段无力转移到80nm制程，ATI今年也没有办法生产80nm制程的显卡产品了，不过TSMC拒绝对此发表评论，ATI也也没有改变他们2006年80nm产品的计划，明年上马65nm工艺产品的计划也没有改变。

台积电今天发布了2007年第一季度财报，由于芯片代工业务市场需求疲软，台积电第一季度净利润同比下滑42%，但仍然超过了分析师的预期。

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品

早在未拆分前，AMD的晶圆良品率在业内就颇具口碑，甚至经常有消息称其良品率领先于Intel。现在，GlobalFoundries的德累斯顿工厂结合了AMD的传统和“德国工艺”，晶圆良品率依然保持在非常高的水平上。比如记者在工厂中看到的32nm SOI工艺以及28nm体硅测试晶圆，良品率都相当高。有的28nm体硅测试晶圆只有几十处缺陷，良品率肯定远高于近期备受诟病的台积电40nm生产线。

我们已经知道，Geforce GTX480显卡内含的CUDA核心数目并不是人们原先预计的512个，而是仅480个;而GTX470也仅有448个CUDA核心，同样未及外界原先预 期的水平。那么出现这种情况是什么原因呢?按部分显卡业者的说法，这次又是代工商台积电公司40nm制程的良率问题。

从2011年12月底HD 7970的发布算起，GPU在28nm工艺节点上已经停留了近一年半了，今年的主流还会是28nm工艺，NVIDIA推出的Maxwell架构也继续选择了28nm工艺，通过深挖架构优势一样能做的很高效。有分析称28nm之后的工艺成本大增，所以厂商对升级新工艺并不热情。不过新工艺该来的还是得来，移动SoC会优先使用20nm工艺，AMD、NVIDIA的20nm工艺GPU要等到今年秋季甚至圣诞节期间。

赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米 FinFET (16FinFET) 工艺打造具备最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对 FinFET 工艺和赛灵思 UltraScale? 架构进行最优化。基于此项计划，16FinFET 测试芯片预计2013年晚些时候推出，而首款产品将于2014年问市。

AMD的“南方群岛”(Southern Islands)、NVIDIA的“开普勒”(Kepler)都确定会使用台积电28nm新工艺，但因为工艺成熟度、发布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工艺。