华为Mate 8搭载了麒麟950处理器，主频达到2.3GHz，并且采用了台积电最新的16nm FinFET+工艺，降低发热和漏电率。配合3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB

FinFET+工艺SOC安卓手机，第一款商用A72架构智能手机，第一款深度定制安卓6.0系统手机，第一款索尼IMX298传感器手机等等，也让华为Mate 8亮点颇多。而就在会后我们也有幸专访到华为消费者业务CEO余承东，为我们讲讲Mate 8的背后的故事。

北京时间，11月5日，华为麒麟在京召开媒体沟通会，沟通会上也正式推出了之前传闻已久的华为麒麟950 SOC芯片。作为华为麒麟的最新一代SOC芯片。麒麟950采用了台积电16nm FinFET

对NVIDIA来说，Pascal架构有可能是他们研发的最重要一款GPU核心——16nm FinFET工艺，NVLink总线，3D显存，而且容量高达32GB，目前GP100大核心已经在TSMC流片，预计明年Q1季度发布。

工艺，明年再下一代的“Greenland”(格陵兰岛)GPU则会直接使用14nm FinFET工艺，越过了TSMC的20nm工艺。

已经与苹果签订了新的合同，将在2015年使用14nm FinFET工艺为其制造智能处理器。而尽管明年的20nm A系列处理器就会大部分交给台积电,但是台积电似乎仍不能彻底完成苹果对其在产能上的要求。

宣布与台积公司首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。如果测试通过，就可以开始大规模生产了。

近日，一则来自国家知识产权局专利复审委员会的消息引起了不少人的注意，这则消息中提到了其神力的201110240931.5（关于FinFET的一个专利）发明专利的无效申请，该无效申请有英特尔公司提出，而专利权所属人则是中国科学院的微电子研究所。

1440×720显示屏，搭载Exynos 7872处理器，这是一颗基于14nm FinFET工艺打造的中端芯片，它由2颗Cortex A73核心+4颗Cortex A53核心组成，安兔兔跑分接近9万，远超14nm芯片高通骁龙625。

AnandTech的整理，TITAN V基于GV100核心，也就是全新Volta架构，12nm FFN工艺（台积电的16nm FinFET改良版），核心面积815平方毫米，比TITAN Xp的GP102几乎大了一倍，内建211亿颗晶体管。