日前，国外媒体报导称，Intel已决定让下一代22nm制程的Ivy Bridge处理器能够使用在目前Sandy Bridge系列的P67/H67系列主板上。而在此之前刚刚曝出的P67/H67系

Intel也做起代工 22nm工艺造高性能FPGA

作为摩尔定律的创造者，Intel一直严格遵循着晶体管每个18个月数量翻一番的，性能提升一倍的定律。在2010年，Intel率先展示了采用32nm工艺制造的酷睿i3 530处理器。在“18个月”后，Intel 22nm制造工艺如期而至。

Ivy Bridge平台处理器即第三代智能英特尔酷睿处理器，第三代智能英特尔酷睿处理器采用全新的22nm制造工艺，芯片功耗上更低，性能上因为单位面积芯片上晶体管数量的增加反而有所增强。同时，这一代处理器采用了英特尔最新的3D晶体管，这种3D晶体管能够更好的利用电能，从而使芯片的能源损耗更低。

六月中旬，我们第一次看到了Intel下一代22nm Ivy Bridge处理器的早期工程样品实物，让人不得不感叹芯片巨人的超快速度。现在，台湾沧者极限Coolaler(不会轻功者勿点)也拿到了一颗Ivy Bridge工程样品，还进行了简单的性能测试。

英特尔22nm Haswell架构概念本Nikiski

来自主板厂商的消息称，Intel近日向合作伙伴通报了最新移动平台规划“Chief River”，将采用22nm Ivy Bridge

AMD的制程计划完全公布了，明年年中他们将转入45nm，2010年升级到32nm，2011年升级到22nm……

IBM和意法半导体联合宣布，双方已经达成合作协议，将共同研发32nm、22nm COMS 300mm晶圆半导体制造工艺……

国内自主研发高端通用FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布推出其大力神H系列新一代产品H3C08芯片（H3系列产品），该芯片为国内首颗基于22nm工艺制程并已成功量产的FPGA芯片。