麒麟650基于16nm FinFET Plus工艺制程，对此华为特意强调，这是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，而在先进工艺的加持下，它的性能(特别是续航方面)有了长足的进步(相比麒麟620来说)，从实际跑分情况看其与高通骁龙808、联发科MT6795性能持平。

而麒麟960依然采用16nm工艺，不过核心变成了Artemis(ARM下一代高性能核心)+A53的组合，同时GPU也升级到了八核心(麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4)。

据报道苹果正在为iPhone 5C“继任者”开发一款或多款处理器芯片，将由供应商台积电(TSMC)和三星采用14至16nm FinFET工艺代工生产。该公司原本打算用让台积电采用20nm工艺代工这些

虽然刚刚面世的荣耀7没能搭载全新的麒麟940处理器，但似乎更新的处理器版本已经在路上了。就在昨天，有网友曝光了麒麟950处理器详细的技术参数。根据这一曝光，采用16nm制程工艺的麒麟950似乎已经

据外媒消息显示，AMD和Nvidia的下一代显卡由于工艺及供应问题均将推迟供货，AMD的20nm工艺制程及Nvidia的16nm工艺制程均受到了限制。在桌面显卡领域厂家长期被限制于28nm工艺，由于

2月28日消息，据外媒报道，已经超过一年未发布任何新机的HTC近日将推出一款入门新机，并且是大家最熟悉的野火系列——HTC Wildfire R70。核心硬件上搭载的是联发科P23处理器，采用台积电16nm制程工艺，安兔兔跑分接近7万。

半导体工艺随着智能手机的迭代更新，也在不断推出性能更为优异的产品。当前市面上较为常见的10nm、7nm制程工艺的产品明显比过去28nm及16nm的老版本有着更快的处理速度，但半导体行业的发展不会止步

来自快科技的消息，小米第二款自主处理器澎拜S2将采用基于台积电的16nm工艺，由四颗2.2GHz的A73与四颗1.8GHz的A53组成，置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和

本以为NVIDIA在临近年末的显卡市场上不会再有动作，就等明年的12nm Volta架构了，没想到就在前不久的10月26日，NVIDIA发布了16nm Pascal架构家族的最后一个成员——GTX

华为云还推出了FP1实例，基于Xilinx公司目前最先进的16nm Virtex? UltraScale+? VU9P FPGA，这一高性能的硬件可以支持高带宽的Mesh互联结构。FP1实例支持两种