首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品

声丽IC6是为手机用户而设的一款头戴式耳机，耳机采用简洁文静的白色作为主色，让耳机显得更为文艺。耳机拥有柔软的海绵填充，能保证耳机的佩戴舒适，为了能更加小巧精致，IC6放弃了可调节力臂，反而采用

2023年7月19日至21日,在南京举办的“2023世界半导体大会”期间,由国内知名研究机构赛迪顾问与IC产业服务综合体芯合汇联合主办的“2022-2023年度第六届中国IC独角兽”评选活动落下帷幕。全球领先的智能人机界面处理器提供商深圳锐盟半导体有限公司一举斩获“中国IC独角兽-新锐企业奖”称号。

8月19日下午，在南京国际博览会议中心钟山厅举办的2022年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业评选结果公布及颁奖仪式进行，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司(以下简称“嘉合劲威”) 凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，成为2022第五届中国IC独角兽唯一模组制造获奖厂商。

历时两个月，2021-2022（第五届）中国IC独角兽遴选活动近日揭晓榜单，昆仑芯（北京）科技有限公司斩获集成电路设计中国IC独角兽荣誉。中国IC独角兽遴选活动由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有

非接触式IC卡作为IC卡的一种重要形式，近年来同样得到了很大的发展。本文将对非接触式IC卡芯片技术的发展趋势做一个分析。