近日Fudzilla网站得到了由Globalfoundries公司的德莱斯顿Fab1工厂制造的300mm 32nm制程试产晶圆的图片。不过该晶圆上的芯片并非实际产品，而主要是一些用于制程验证用的逻辑

GlobalFoundries、三星电子今天联合宣布，计划在双方的全球晶圆厂内同步制造基于28nm HKMG高性能低漏电率工艺的芯片。

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆叠为基础的下一代移动和消费应用芯片制造道路上达成重要的里程碑。

GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片，这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。

2009年6月初，GlobalFoundries刚刚宣布纽约工厂Fab 2即将正式动工，就拿出了45nm、32nm、28nm等多种工艺的晶圆，其中最先进的28nm还支持SRAM Bulk测试品，没有实际用途。

昨天，AMD放出消息，2014年会有14nm工艺产品问世。对于这篇资讯，很多网友留言认为不可能，AMD是在吹牛。不过今天晶圆厂商Globalfoundries公开表示，2013年会有20nm晶圆，2014年会有14nm晶圆，侧面证实了AMD的说法。

Intel采用第二代32nm工艺的Sandy Bridge都已经发布了，AMD这边仍然停留在45nm时代，而且近来有迹象表明GlobalFoundries的新工艺进展似乎仍有不顺，但是很快就被否认。

GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说，他们在2010年的目标是取得35亿美元以上的总收入

日前有确切消息指，GlobalFoundries的新一代制程技术将往后延迟，其中包括AMD下一代微处理器所采用的32nm技术……

北京时间8月5日消息，据彭博社报道，知情人士称，IBM曾愿意向Globalfoundries支付一笔费用，以让后者接管其芯片制造业务。 知情人士称，IBM曾希望提供10亿美元资金，以说服