TSMC台积电昨天也宣布斥资30亿美元在中国南京建立一座12英寸晶圆厂，主产16nm工艺，预计2018年投产，海思、展讯在TSMC的地位不断提升，海思甚至成了VIP客户，最先使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺，展讯明年也会推出16nm工艺的新一代处理器。

准备进入FinFET工艺的还有代工业老大TSMC，他们已经开始量产20nm工艺，16nm FinFET工艺也已经在试产，2015年早些时候会量产，2015年晚些时候还有改进型的16nm FinFET+工艺，明年Q4还会试产10nm FinFET工艺，量产时间预计在2016年-2017年。

距离小米发布自研芯片澎湃S1已经过去了一年多的时间，澎湃S2处理器也终于有了最新的消息。根据台湾digitimes的报道，台积电目前正在使用16nm工艺为小米生产澎湃S2处理器。尽管初始订单量并不多，但小米的后续可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅追加订单。

采用最新的16nm工艺，领先于现有的20nm工艺。据透露，作为全球四大NAND家族之一的美光还将于2014年量产SSD，与SanDisk在消费性电子及数据中心市场一争高下。

着手更高阶的SoC设计。据内部人士爆料，澎湃S2的样片已经完成，将采用台积电的16nm FinFET工艺打造，预计年底商用。

荣耀于上周发布的畅玩5C手机在今日正式开卖。目前消费者可以通过华为官网、天猫商城、京东商城、苏宁电器等多家电商平台进行抢购。与作为麒麟650的首秀，畅玩5C也首次将16nm制程工艺的处理器下探到千元

北京时间4月27日上午，华为荣耀在全球移动互联网大会上发布今年旗下第一款产品：荣耀畅玩5C。作为麒麟650的首秀，荣耀5C也首次将16nm制程工艺的处理器下探到千元机市场，为荣耀畅玩5C在千元机市场

荣耀畅玩系列手机的更新并不频繁，从畅玩4C的发布至今，已经过了一整年了。长时间的技术沉淀与设计雕琢势必会带来一款全新的迭代产品，畅玩5C正式如此。它首发了16nm制程工艺的海思麒麟650处理器平台，机身采用金属后盖，背部配有指纹识别，支持VoLTE高清语音通话技术、双卡双待等等。

近来关于台积电16nm FinFET工艺进展不顺的风言风语很多，比如说设备安装要推迟到下半年，大规模量产可能得等明年了，这也迫使高通、苹果两大客户纷纷投靠三星14nm FinFET。

自GMIC全球移动互联网大会以来，荣耀的动作不断。先是将16nm制程的海思麒麟650用在荣耀畅玩5C当中，成为千元机中首款采用16nm处理器的产品。昨天，又发布了以年轻人为主要目标群体的荣耀畅玩5A